电脑一体机散热结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种电脑一体机散热结构,所述电脑一体机包括底座,所述底座内形成容纳空腔,所述容纳空腔内安装有主机电路板,所述底座的相邻两侧开设有出风口,所述电脑一体机散热结构包括安装于所述底座内的散热风扇、散热铜管和间隔并排设置于所述两个出风口内的若干散热鳍片,所述散热风扇通过所述散热铜管与所述主机电路板连接,所述容纳空腔内还设置有用于安装所述散热风扇的风扇座,所述风扇座的两侧开设有与所述两个出风口相对应的导风口。本实用新型通过在底座上增加一个出风口,可以从两个方向出风,增大散热面积及出风量,从而提高散热效果。

基本信息
专利标题 :
电脑一体机散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021852530.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-28
授权号 :
CN213423834U
授权日 :
2021-06-11
发明人 :
施顺
申请人 :
夏宝鼎承(深圳)科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区福田街道福安社区福华一路88号中心商务大厦1601、1617-1618
代理机构 :
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
胡吉科
优先权 :
CN202021852530.6
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  G06F11/32  F16M11/22  F16M11/10  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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