导热板
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热板，其包括金属基底、导热电绝缘层和电路图案层；该导热电绝缘层设置于该金属基底上，该导热电绝缘层在纵向的膨胀系数为50～100ppm/℃，包含高分子聚合物基材以及散布于该高分子聚合物基材中的非圆球形导热填料；该非圆球形导热填料的平均粒径为5～25μm，比表面积为1～8m2/g；该电路图案层设置于该导热电绝缘层上。本实用新型通过优化该导热电绝缘层的导热填料的形状、大小和比表面积，调整在纵向的膨胀系数，从而有效改善电子器件焊接于电路图案层的锡裂问题。
基本信息
专利标题 ：
导热板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021855153.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213547903U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
陈国勋罗凯威
申请人 ：
昆山聚达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区高科技工业园汉浦路
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021855153.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/05
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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