晶圆边缘修复工艺中防飞溅的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆边缘修复工艺中防飞溅的装置,包括遮挡板和夹持遮挡板的机械臂,改善传统工艺的不足,切割腔体内增加可拆洗的遮挡装置,在切割晶圆前会有检测装置检测晶圆表面高度,然后通过机械手臂将遮挡装置放置在晶圆表面。在切割过程中含有晶渣的污水会飞溅在晶圆上方的遮挡板上,很好地保护了晶圆表面的洁净度,有效地改善了晶圆表面晶渣残留的缺陷。
基本信息
专利标题 :
晶圆边缘修复工艺中防飞溅的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021856929.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN212967616U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
冯喆李虎
申请人 :
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
郭立
优先权 :
CN202021856929.1
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载