一种电路板白油成型装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板白油成型装置，包括模板以及安放电路板的工作台，所述模板包括中间的涂油部以及外围的框架，所述工作台开设有容纳框架的卡槽，所述涂油部能够将电路板完全遮罩且涂油部底面贴合在电路板顶面上，所述涂油部包括隔油区以及渗油区，所述隔油区采用不透油的材料制成且用于遮挡电路板上无需白油成型的区域，所述渗油区采用透油材料制成；本实用新型结构简单材料易得，且能够循环使用可以提高经济和环保效益，并且减少了现有技术中的繁琐工序提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板白油成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021861359.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212856472U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
巫少峰毛新安黄永富
申请人 ：
苏州市华扬电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村苏州市华扬电子股份有限公司
代理机构 ：
苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王军
优先权 ：
CN202021861359.5
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02 B05D1/32 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
