一种双层阶梯环填料
授权
摘要
本实用新型提供了一种双层阶梯环填料，涉及精馏塔领域，包括环形壳体、上层扰流组件以及下层扰流组件，上层扰流组件以及下层扰流组件能够进一步提高填料主体的内部空间及内表面的利用率，降低气流阻力，使得液体分布更加均匀；当气体自下向上流动时，倾斜方向相反的上扰流片和下扰流片在水平方向加速气体的扰动，使得气体能够与流动在上扰流片和下扰流片表面的液体表面加速混合，有效增大接触表面，提高精馏效率。
基本信息
专利标题 ：
一种双层阶梯环填料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021861554.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213699894U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
赵海峰杨文兴
申请人 ：
天津兆亿安科技有限公司
申请人地址 ：
天津市南开区东马路与通南路交口东北侧仁恒海河广场10号楼2门2201
代理机构 ：
天津展誉专利代理有限公司
代理人 ：
刘红春
优先权 ：
CN202021861554.8
主分类号 ：
B01J19/30
IPC分类号 ：
B01J19/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J19/00
化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备
B01J19/30
用于倾注于传质或传热设备内的疏松或成形的填充元件，例如，腊希环或贝尔鞍形填料
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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