一种双层嵌入式填料
授权
摘要
本实用新型涉及一种双层嵌入式填料，由球状壳体、嵌入式短管、径向支撑板及端部挡板组成；嵌入式短管嵌装于球状壳体内，嵌入式短管的外围与球状壳体之间设多个径向支撑板；嵌入式短管的两端设端部挡板；球状壳体、嵌入式短管、径向支撑板及端部挡板上均设有镂空结构。本实用新型采用镂空的球状壳体及嵌入式短管组成双层嵌入式结构，内层的嵌入式短管与外层的球状壳体间加设高通量的径向支撑板，提高了结构强度，增大了流通量及比表面积，能够增强汽液传质效果，降低阻力。
基本信息
专利标题 ：
一种双层嵌入式填料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123287991.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216727286U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
曲斌段有龙于涛
申请人 ：
中冶焦耐（大连）工程技术有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭高能街128号
代理机构 ：
鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
陶新亚
优先权 ：
CN202123287991.0
主分类号 ：
B01J19/30
IPC分类号 ：
B01J19/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J19/00
化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备
B01J19/30
用于倾注于传质或传热设备内的疏松或成形的填充元件，例如，腊希环或贝尔鞍形填料
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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