降振传感器
授权
摘要
本实用新型涉及一种降振传感器。所述降振传感器包括：传感器本体、胶粘剂、匹配块与压电片，所述传感器本体内部设有安装腔，所述匹配块与所述压电片均位于所述安装腔内，所述匹配块与所述安装腔的腔壁留有第一粘结间隙，所述匹配块的第一面与所述压电片通过所述胶粘剂粘结固定，且所述匹配块的第一面上设有导流部，所述导流部与所述第一粘结间隙相连通。目前，传统的粘结方式，仅能依靠胶粘剂自身的重力朝匹配块与传感器壳体之间的间隙流动。因此，上述降振传感器通过导流部对胶粘剂进行导流，从而使得胶粘剂能够更加容易地流入到第一粘结间隙中，保证了匹配块与传感器的有效粘结。
基本信息
专利标题 ：
降振传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021862847.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213870615U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
叶勇勇陈富朱兆焱吴章裕
申请人 ：
肇庆奥迪威传感科技有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市高新区和平路2号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
赵潇洒
优先权 ：
CN202021862847.8
主分类号 ：
F16B11/00
IPC分类号 ：
F16B11/00 G01D11/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B11/00
用黏或压在一起方法连接构件或机械零件，如冷压焊接
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
