CMP温度调节装置和化学机械抛光设备
授权
摘要
本实用新型公开了CMP温度调节装置和化学机械抛光设备，其特征在于，用于在化学机械抛光时降低抛光垫和/或抛光液的温度，所述CMP温度调节装置包括温度调节辊、滑动连接机构、旋转接头、基座、流体管路和驱动机构；所述温度调节辊沿抛光垫表面滚动以通过与抛光垫接触进行热交换；所述温度调节辊表面形成有非金属隔离层。
基本信息
专利标题 ：
CMP温度调节装置和化学机械抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021865160.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN211615261U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
孟松林其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
华海清科（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区地盛北街1号院40号楼11层1107室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021865160.X
主分类号 ：
B24B37/20
IPC分类号 ：
B24B37/20 B24B37/30 B24B37/34 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
