超低互调产品接头接地结构

授权

摘要

本实用新型公开了超低互调产品接头接地结构，属于低互调产品领域。超低互调产品接头接地结构，包括腔体，所述腔体内设有空腔，所述空腔内连接有十字形板，所述腔体和十字形板的顶部设有盖板；所述空腔内分别设有与输入接头和输出接头相对应的输入铜片和输出铜片；所述圆槽内连接有第一凸起，所述第一固定板和第二固定板上均设有第二凸起，所述第一凸起与第二凸起相抵，且相抵处为接地面，所述圆槽与第一固定板以及圆槽与第二固定板之间构成非接地区；本实用新型解决了低互调产品的设计过程中由于接头接地不良导致的指标不稳定不合格等问题，并增加稳定性、一致性、可靠性、可操作性、低成本等特点。

基本信息

专利标题：

超低互调产品接头接地结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021875257.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-01

授权号：

CN212342845U

授权日：

2021-01-12

发明人：

史作毅梁文超汪亭

申请人：

苏州诺泰信通讯有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号

代理机构：

北京集智东方知识产权代理有限公司

代理人：

吴倩

优先权：

CN202021875257.9

主分类号：

H01R4/66

IPC分类号：

H01R4/66