接地结构
专利权的终止
摘要
一种接地结构,组设于机壳与数据存取装置之间,且该数据存取装置底面覆盖有膜层,本实用新型的接地结构包含本体以及连结该本体的传导片,其中,该本体设于该机壳上且具有相对的第一侧边及第二侧边,该传导片具有自该第一侧边延伸的第一接触部及自该第一接触部延伸的第二接触部,而该第二接触部接触该机壳,该第一接触部具有供穿透该膜层的凸点以接触该数据存取装置底面,藉以防电磁干扰。
基本信息
专利标题 :
接地结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820009026.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-28
授权号 :
CN201185543Y
授权日 :
2009-01-21
发明人 :
田忠树杨永吉
申请人 :
英业达股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
戈泊
优先权 :
CN200820009026.2
主分类号 :
H05K9/00
IPC分类号 :
H05K9/00 G06F1/18
法律状态
2014-05-21 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582364386
IPC(主分类) : H05K 9/00
专利号 : ZL2008200090262
申请日 : 20080328
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20130328
号牌文件序号 : 101582364386
IPC(主分类) : H05K 9/00
专利号 : ZL2008200090262
申请日 : 20080328
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20130328
2009-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载