PCB板可选接地结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于电子电路的PCB板可选接地结构，包括PCB板（2）上嵌入端子底座（3）内的螺母（6）以及对应的二个三组合螺钉（5），导向限位罩（1）通过塑料件端子底座（3）上的卡扣（31）安装到位。金属端子（4）焊接于PCB板（2）上进而固定了所述端子底座（3），三组合螺钉（5）向下拧紧通过中间金属端子（4）导通相邻金属端子（4），三组合螺钉（5）向上拧出与金属端子（4）不相接触，中间金属端子（4）与PCB接地安装孔（21）电气上相通。通过三组合螺钉（5）的旋紧和拧出，实现接地与不接地选择，通过导向限位罩（1），使操作方便的同时防止螺钉拧出掉落。
基本信息
专利标题 ：
PCB板可选接地结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020668425.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211720818U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
张树林郑友斌邓仕方
申请人 ：
希望森兰科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西航港机场路181号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020668425.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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