接地片组装结构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及电子产品技术领域,特指用于汇集电连接器中多根地线的接地片。接地片容置于一绝缘座的容槽内,且接地片从绝缘座伸出焊脚,以焊接于PCB板上;容槽的形状、大小与接地片匹配。本实用新型提供的接地片组装结构,结构简单,组装方便快捷,接地片容置于绝缘座内,定位稳定,上板焊接快;接地片将多根地线汇集后由一根总线接地,简化接线,节省成本,优化连接器焊线结构,提高连接器之组装质量。

基本信息
专利标题 :
接地片组装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820201100.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-22
授权号 :
CN201285806Y
授权日 :
2009-08-05
发明人 :
李重志
申请人 :
蔡添庆
申请人地址 :
523869广东省东莞市长安镇沙头西坊村咸塘工业区广晋电子厂
代理机构 :
东莞市创益专利事务所
代理人 :
李卫平
优先权 :
CN200820201100.0
主分类号 :
H01R4/66
IPC分类号 :
H01R4/66  H01R13/648  
法律状态
2015-11-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101632296193
IPC(主分类) : H01R 4/66
专利号 : ZL2008202011000
申请日 : 20080922
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20140922
2009-08-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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