一种全包裹硅胶灯条挤压装置

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摘要

本实用新型公开了一种全包裹硅胶灯条挤压装置，属于LED灯条制造技术领域，本实用新型包括进料腔、螺杆、加热器、上流道、送料带、注模腔体和模头，其中用于供料的进料腔设置在装置的上下两侧，进料腔内部设置有用于旋转进给原料的螺杆，进料腔的外壳上安装有加热器，上下进料腔中间设置有用于传送LED灯带的送料带，送料带左侧设置有注模腔体，注模腔体包括上流道、一级流道、二级流道和下流道，其中上流道下方连通着一级流道和二级流道，注模腔体最左端设置有模头。本实用新型通过双重的硅胶挤出口，能够使硅胶更加充分的与LED灯带相贴合，防止气泡的产生导致对透光率和折射率产生影响。

基本信息

专利标题：

一种全包裹硅胶灯条挤压装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021875705.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-01

授权号：

CN213227434U

授权日：

2021-05-18

发明人：

李贺何荷娇

申请人：

深圳市朗普照明电器有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区创业路14号厂房3栋二层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021875705.5

主分类号：

B29C48/154

IPC分类号：

B29C48/154 B29C48/49 B29C48/285 B29C48/80 B29C48/30 B29L31/34