一种导电硅胶套
授权
摘要
本实用新型公开了一种导电硅胶套，包括环状的硅胶套本体，硅胶套本体的顶部密封连接有支撑面；支撑面内设有硬质材料制成的绝缘支撑板；支撑面上设有至少两个固定孔，硅胶套本体的下端内圈上设有卡环，卡环的内侧为套装口；胶套本体、支撑面与卡环的内部形成容纳麦克的内腔；绝缘支撑板的径向长度大于内腔的直径，在支撑面中设置用硬质材料绝缘板制成的绝缘支撑板，而且绝缘支撑板的径向长度大于内腔的直径，可以刚性支撑金属导电芯，在安装金属导电芯的过程中不容易脱落，有利于提高工作效率及稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种导电硅胶套
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021876945.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212847716U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
王远云
申请人 ：
王远云
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新技术开发区新城街办西河北村129号
代理机构 ：
潍坊德信中恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尉金洪
优先权 ：
CN202021876945.7
主分类号 ：
H01B1/00
IPC分类号 ：
H01B1/00 H01B17/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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