一种导电硅胶套
授权
摘要
本实用新型涉及硅胶套技术领域，且公开了一种导电硅胶套，包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置，所述硅胶片由硅胶材质构成，所述弹簧孔设有四个，弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处，所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中，所述外壳设于硅胶片外圈，且外壳与硅胶片的间隙中固定连接有散热材料，外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条，外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条，下硅胶条开设有若干个内部呈三角的凹槽，且上硅胶条和下硅胶条通过卡扣装置活动连接，该实用新型，通过硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置的相互配合，增加了导电硅胶套的导电性，且使得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种导电硅胶套
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022084162.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212967158U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陈衡宝
申请人 ：
苏州市宝云电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区临湖镇浦庄中兴路北侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022084162.1
主分类号 ：
H01B5/16
IPC分类号 ：
H01B5/16 H01B5/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/16
在绝缘材料或导电性差的材料中含有导电材料的，如导电橡胶
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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