均温板结构
授权
摘要
本实用新型提供一种均温板结构，用以解决现有均温板的工作流体不易分布于整个腔室的问题。包括：相结合的一个第一片体及一个第二片体；该第一片体及该第二片体的其中至少一者具有一个槽，该槽的周缘具有一个环边，该槽中具有多个支撑肋，多个支撑肋彼此相交而具有多个交叉部，并于该槽内划分出多个反应区，且至少其中一个两相邻反应区相连通。本实用新型可以降低多个支撑肋对该工作流体的流动所产生的影响，使该工作流体容易分布于整个腔室，实现提升散热效率的功效。
基本信息
专利标题 ：
均温板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021878802.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN213094736U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
洪银树尹佐国李明聪
申请人 ：
建准电机工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴怀权
优先权 ：
CN202021878802.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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