一种GPF蜂窝陶瓷载体自动打孔设备
授权
摘要

一种GPF蜂窝陶瓷载体自动打孔设备,包括上壳体、下壳体、工控机、光感探测报警器、旋转平台、驱动机构、升降电缸、风扇、激光打孔器、相机、条形光源;上壳体安装在下壳体的上端;工控机安装在上壳体前上侧端,光感探测报警器安装在上壳体上端外侧中部;激光打孔器及相机分别上壳体的内后侧上端,条形光源位于相机下端,风扇安装在上壳体内后侧;升降电缸安装在下壳体内下端,驱动机构安装在升降电杆的上端,旋转平台安装在驱动机构上端。本新型能连续对若干GPF蜂窝陶瓷载体进行循环打孔操作,给工作人员带来了便利、减少了了劳动强度,节省了成本,且提高了工作效率。基于上述,本新型具有好的应用前景。

基本信息
专利标题 :
一种GPF蜂窝陶瓷载体自动打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021880531.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-02
授权号 :
CN212918120U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
徐培锋严余龙李国强严琛钰王辉李言琳
申请人 :
岚士智能科技(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区金园四路501号1幢1261室
代理机构 :
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
付钦伟
优先权 :
CN202021880531.1
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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