楼板厚度控制件、楼板和建筑物

授权

摘要

本实用新型属于楼板的钢筋支撑技术领域，具体而言，涉及楼板厚度控制件、楼板和建筑物。楼板厚度控制件包括垫块本体，所述垫块本体的底面设置有底凹陷部，所述底凹陷部具有第一侧壁，所述第一侧壁设有钢筋承托部，所述钢筋承托部用于承托底钢筋。解决了底钢筋下方的混凝土保护层的厚度难以保障技术问题，达到了保证了底钢筋的保护层具有足够的厚度的技术效果。

基本信息

专利标题：

楼板厚度控制件、楼板和建筑物

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021880877.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-01

授权号：

CN213979593U

授权日：

2021-08-17

发明人：

莫志炽雷田辉刘禄廷周兴强曾志军

申请人：

广东蕉岭建筑工程集团有限公司

申请人地址：

广东省梅州市蕉岭县蕉城镇奥园广场21栋207室

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张伟

优先权：

CN202021880877.1

主分类号：

E04C5/16

IPC分类号：

E04C5/16 E04C5/20