半自动贴胶设备
授权
摘要
本实用新型涉及贴胶设备技术领域，且公开了半自动贴胶设备，包括基座，基座的顶部固定设有固定框架，固定框架的内部设置有移动平台，固定框架的四周侧壁均设置有第一气缸，多个第一气缸的活塞杆末端均与移动平台的侧壁相抵设置，固定框架的顶部左右两侧铰接有旋转杆，两个旋转杆的末端均固定设有旋转板，两个旋转板的上表面均设置有压紧机构；压紧机构包括L型支撑板、第二气缸和定位柱，L型支撑板固定设置于旋转板的上表面，第二气缸固定设置于L型支撑板的顶部，定位柱固定设置于第二气缸的活塞杆末端。本实用新型能够快速完成对电子产品的贴胶工作，同时能够避免对产品压伤损坏的现象。
基本信息
专利标题 ：
半自动贴胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021894869.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213108287U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
吕帅
申请人 ：
苏州市金悦自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区同里镇云梨路358号
代理机构 ：
苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孙晓宇
优先权 ：
CN202021894869.2
主分类号 ：
B29C65/50
IPC分类号 ：
B29C65/50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
B29C65/50
使用胶黏带
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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