用于PCB背钻的盖板
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种用于PCB背钻的盖板，包括导电层以及层叠在导电层上的清洁层；清洁层用于清除钻头上的残丝，导电层用于与经清洁层清洁残丝后的钻头导通。采用本实用新型提供的用于PCB背钻的盖板，先通过清洁层清理钻头上的残丝，然后再通过导电层反馈钻头的深度，从而完成PCB板的背钻工作。如此，可消除残丝对于钻头与导电层电连接的影响，提高钻孔的精度。
基本信息
专利标题 ：
用于PCB背钻的盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021894969.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213305865U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
刘爱学刘晓军
申请人 ：
竞华电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋竞华电子
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
王志强
优先权 ：
CN202021894969.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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