全密封超级电容器
授权
摘要
本实用新型公开了全密封超级电容器，包括电容、密封壳和外壳，所述密封壳的顶部设置有第一密封圈，所述电容设置在所述密封壳内，所述电容的顶部电性连接有正极端和负极端，所述正极端和所述负极端均贯穿所述第一密封圈，所述密封壳的底部设置有底板，所述底板的下表面螺纹连接有螺钉，所述密封壳的底部开设有螺纹孔，所述螺钉的端部螺纹连接在所述螺纹孔内，所述底板的中间位置螺纹连接有螺杆。本实用新型通过将电容放置在密封壳内，然后盖上底板，将螺钉旋入螺纹孔内，将底板固定，同时转动旋钮，使旋钮带动螺杆转动，螺杆带动压板移动，使压板进行电容压紧，使电容的顶部与第一橡胶密封圈紧密接触，从而增加第一橡胶密封圈的密封性。
基本信息
专利标题 ：
全密封超级电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021901385.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213042809U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
王永明
申请人 ：
上海永铭电子股份有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区南桥镇杨王工业园区光村路258号车间
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王营超
优先权 ：
CN202021901385.6
主分类号 ：
H01G11/78
IPC分类号 ：
H01G11/78 H01G11/80
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G11/00
混合电容器，即具有不同正极和负极的电容器；双电层电容器；其制造方法或其零部件的制造方法
H01G11/78
盒；外壳；封装；安装
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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