一种生箔机均衡上液装置
授权
摘要

本实用新型提供一种生箔机均衡上液装置,包括生箔机两侧阳极板之间的上液通道,所述上液通道的内部设置有出液机构,所述出液机构包括设置于所述上液通道内部且与阳极板平齐的喷水件、设置于所述喷水件顶部两侧的多个喷洒孔、设置于所述喷水件底部的进液管,所述喷水件与上液通道之间通过安装机构连接。本实用新型通过出液机构能够使液体均匀喷洒到阴极辊上的铜箔上,从而解决了生箔机上液不均匀而导致铜箔的生产受到影响。

基本信息
专利标题 :
一种生箔机均衡上液装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021902543.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
CN213142232U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
李应恩李会东裴晓哲王建智贾佩杨锋段晓翼李乐乐田晓旭王斌
申请人 :
灵宝宝鑫电子科技有限公司
申请人地址 :
河南省三门峡市灵宝市城东产业园经一路与纬三路交叉口西北角
代理机构 :
郑州银河专利代理有限公司
代理人 :
陈玄
优先权 :
CN202021902543.X
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04  C25D7/06  C25D21/14  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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