一种PCB加工用防爆孔的钻孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种PCB加工用防爆孔的钻孔装置,涉及PCB加工领域,为解决现有技术中的有的电路板打孔机加工方式不佳,易导致PCB碎裂的问题。所述底座的上方安装有安装板,所述安装板的上端安装有电动缸所述底座的内部设置有电动机,所述电动缸的上端安装有压板,所述压板与电动缸固定连接,所述压板的外部安装有固定板,所述固定板的上方安装有钻孔机,所述钻孔机的上方安装有安装罩,所述固定板的下方安装有钻头,所述安装罩的外部设置有透气孔,所述安装罩的两侧均设置有卡板,所述卡板的一侧安装有卡扣,所述安装罩外部的两侧均设置有限位槽,所述卡板的一侧安装有减震弹簧,所述减震弹簧的一侧安装有连接件。

基本信息
专利标题 :
一种PCB加工用防爆孔的钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021904069.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
CN213563027U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
孙伟
申请人 :
苏州市三生电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村
代理机构 :
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
严明
优先权 :
CN202021904069.4
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  B26D7/00  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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