一种红外线对点式BGA焊台
授权
摘要
本实用新型公开了一种红外线对点式BGA焊台，包括焊台力臂、连接在焊台力臂上的上部热风加热装置、位于焊台力臂下方的工作台和位于工作台下方的下部热风加热装置，焊台力臂端头连接有热风出口，所述红外线对点式BGA焊台还包括用于发射红外对光点的红外发射装置。本实用新型解决了BGA在焊台返修容易造成板子变形、仪器报废等现象的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种红外线对点式BGA焊台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021909634.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212945915U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
张延捷杨发开
申请人 ：
成都市美蓝电子仪器有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区武侯大道顺江段77号1栋11楼28号
代理机构 ：
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵雷
优先权 ：
CN202021909634.6
主分类号 ：
B23K1/012
IPC分类号 ：
B23K1/012 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/012
应用热气体钎焊
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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