用于连接CPU和显卡的智能温控装置
授权
摘要

本实用新型提供了用于连接CPU和显卡的智能温控装置,包括:用于夹装于CPU散热鳍片上的CPU散热鳍片夹、散热铜管组及用于贴装于显卡背板上的显卡背板导热贴。当CPU过热而显卡温度低时,CPU与显卡具有温度差,此时CPU的散热风扇处于满载状态,而显卡风扇依旧具有余力,散热铜管组将CPU的温度向显卡上导入时,散热铜管会散失一部分温度,且显卡温度升高,显卡风扇功率会进一步提升加快显卡散热,从而进一步的显卡风扇协助了CPU散热。当CPU温度低于显卡温度时,与上述同理,CPU风扇协助了显卡散热,从而无需采用软件及芯片即可智能的达到双向控制CPU和显卡的温度,每当一个温度高时,另一个的风扇则可以协助散热。

基本信息
专利标题 :
用于连接CPU和显卡的智能温控装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021940887.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-07
授权号 :
CN212675508U
授权日 :
2021-03-09
发明人 :
刘文元李洁
申请人 :
刘文元;李洁
申请人地址 :
江苏省徐州市泉山区和平街14号
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
于鹏
优先权 :
CN202021940887.X
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-03-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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