MEMS声音传感器及MEMS麦克风
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型实施例公开了一种MEMS声音传感器,包括:衬底;第一声音传感单元,设置在衬底上;以及第二声音传感单元,设置在衬底上,并与第一声音传感单元电性隔离;其中,第一声音传感单元和第二声音传感单元的尺寸、振膜以及背极完全相同,且第一声音传感单元的振膜上设置有至少一个质量块。本实用新型实施例提供的第一声音传感单元在第一振膜的上表面和/或下表面设计有用于增加质量的质量块,形成了新的振膜结构,增加了对振动信号敏感的灵敏度,既可以进行声压信号的检测,也可以进行人机械/骨振动信号的检测;第二声音传感单元未在振膜上设置质量块,其他结构与第一声音传感单元相同,只能对声压信号进行检测,可以适用于不同的场景。

基本信息
专利标题 :
MEMS声音传感器及MEMS麦克风
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021943265.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-08
授权号 :
CN213186548U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
刘宏志谭海峰何政达万蔡辛
申请人 :
无锡韦尔半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层
代理机构 :
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 :
岳丹丹
优先权 :
CN202021943265.2
主分类号 :
H04R19/04
IPC分类号 :
H04R19/04  H04R19/00  
法律状态
2021-10-19 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H04R 19/04
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡韦尔半导体有限公司
变更后 : 无锡韦感半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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