陶瓷压合板
授权
摘要
本实用新型公开了陶瓷压合板，包括电路板主体、安装侧板和导热板，其所述电路板主体的侧表面安装有侧框体，且安装侧板安装于侧框体的下端面，所述安装侧板的下端面固定有连接底板，且连接底板的右侧设置有限位板，所述导热板安装于限位板的右端面，所述电路板主体的上端面安装有线路槽。该陶瓷压合板通过固定在电路板主体上方的线路槽可以承载连接的线路，并且采用十字型分布的线路槽对电路板主体的表面覆盖范围交广，承载线路能力较强，通过底部导热板贴合在电路板主体的下端面，使得整个陶瓷压合板具有较强的散热效果，提高整个陶瓷压合板的使用寿命，可以调节导热板与电路板主体的贴合紧密性，进而提高适用能力。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷压合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021943304.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213186957U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
李沃辉欧维文
申请人 ：
东莞佳创多层线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市高埗镇冼沙村二下坊广场北路1栋1楼之1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021943304.9
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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