晶圆镀液的快速降温系统
授权
摘要
本实用新型属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种晶圆镀液的快速降温系统，解决了现有技术中晶圆化镀效率低的缺陷，提供一种可快速降温排放的高效率的晶圆镀液的快速降温系统，包括镀液槽，镀液槽内循环管道，热交换器，加热机，压缩空气进入口，压缩空气管道，纯水入口，纯水管道，循环泵，控制阀，所述镀液槽与镀液槽内循环管道连通，镀液槽内循环管道上设有换热分支管道和循环排放分支管道，换热分支管道与热交换器连通，循环泵位于换热分支管道上；管道上设有控制阀；所述加热机与热交换器通过管道连接。
基本信息
专利标题 ：
晶圆镀液的快速降温系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021945516.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212640606U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
张萍李宗颖周浩李勇刚刘凯
申请人 ：
河北广创电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、新禾公司、沃达公司北侧1#综合楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021945516.0
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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