晶圆镀液的高精度控温系统

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摘要

本实用新型属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种晶圆镀液的高精度控温系统，解决了现有技术中晶圆化镀不均匀的缺陷，提供一种晶圆镀液的高精度控温系统，包括镀液槽，镀液槽内循环管道，热交换器，加热机，压缩空气进入口，压缩空气管道，循环泵，控制阀，所述镀液槽与镀液槽内循环管道联通，镀液槽内循环管道上设有换热分支管道和循环排放分支管道，换热分支管道与热交换器联通，循环泵位于换热分支管道上；管道上设有控制阀；所述加热机与热交换器通过管道连接。本系统能精准控温，镀液能得到有效控制和过滤，镀液性能的稳定使得产品质量高。

基本信息

专利标题：

晶圆镀液的高精度控温系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021946697.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-08

授权号：

CN212412018U

授权日：

2021-01-26

发明人：

周浩李宗颖张萍李勇刚李玉萍

申请人：

河北广创电子科技有限公司

申请人地址：

河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、新禾公司、沃达公司北侧1#综合楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021946697.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67