一种控温接触板和蒸镀设备
授权
摘要
本实用新型公开一种控温接触板和蒸镀设备，所述的控温接触板包括了依次设置的接触板顶面、导热层和接触板底面，同时所述导热层之间设置有制冷半导体单元，所述制冷半导体单元通过导热层与所述接触板顶面与接触板底面相连。在本方案中，接触板底面在蒸镀过程中产生的热能，通过制冷半导体单元的作用，将降低降低接触板底面表明的温度。从而保证基板上冷却温度的一致性，提高蒸镀膜层的均匀性。此外，降低了团簇与结晶形成的概率，从而改善目标膜层内部缺陷，提高膜层结构的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种控温接触板和蒸镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921899280.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN211112201U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
王海燕孙玉俊
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐剑兵
优先权 ：
CN201921899280.9
主分类号 ：
C23C14/54
IPC分类号 ：
C23C14/54 C23C14/24 C23C14/12 H01L51/56
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/54
镀覆工艺的控制或调节
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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