一种可拼接IO总线模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种可拼接IO总线模块，包括主模块、分接模块、子模块和模块连接器；主模块包括主模块壳体和位于主模块壳体内的主模块PCB，主模块PCB上设置有露出主模块壳体的航空接头座和第一插口，主模块的一端设置有母座连接器；分接模块包括分接模块壳体和位于分接模块壳体内的分接模块PCB，分接模块PCB上设置有露出分接模块壳体的第二插口，分接模块的一端设置有母座连接器；子模块包括子模块壳体和位于子模块壳体内的子模块PCB，子模块PCB上设置有露出子模块壳体的第三插口，子模块的两端均设置有母座连接器；本实用新型实现了模块之间的纵向拼接，灵活配置IO接口的数量，提高IO接口的利用率，使布线更加有序整齐，减少资源浪费，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种可拼接IO总线模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021946311.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212782008U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
王爽郭清国潘永国吴琼
申请人 ：
众驼工业科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区兴浦路200号联东U谷苏州三信项目一期7幢201
代理机构 ：
苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张芹
优先权 ：
CN202021946311.4
主分类号 ：
G06F13/40
IPC分类号 ：
G06F13/40 H01R13/52
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
G06F13/40
总线结构
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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