一种集成电路保护带表面自动涂覆抗静电液装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路保护带涂覆技术领域，公开了一种集成电路保护带表面自动涂覆抗静电液装置，包括涂覆池和保护带，涂覆池靠近池口的两端对称开设有进料口和出料口，涂覆池内池壁对应进料口和出料口的位置分别安装有进料辊和出料辊，涂覆池内填充有抗静电液，位于抗静电液内的涂覆池内池壁上安装有导料辊，保护带依次穿过进料口、进料辊、导料辊、出料辊和出料口设置，位于出料辊和出料口之间的涂覆池内池壁上安装有抹匀机构。本实用新型将保护带上的抗静电液均匀涂抹开，并将多余的抗静电液刮下，降低了对抗静电液的浪费情况，而且可以根据需要调整两块抹匀板的位置，从而实现对保护带上抗静电液的厚度进行调整。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路保护带表面自动涂覆抗静电液装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021949241.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212810246U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
袁练
申请人 ：
深圳市格安电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道航城大道南侧香格丽湾园3栋2单元1301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021949241.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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