一种便于安装的温控器结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种便于安装的温控器结构,包括壳体，所述壳体的外侧固定连接有安装板，所述安装板的内部中间处转动连接有转动轴，所述转动轴的底部外侧有转动连接在安装板后侧的安装片。本实用新型，设有可转动的安装片，使温控器结构可安装与不同的位置，使温控器安装范围更大，结构的适用性更高，且结构简单，易操作，有利于推广使用，设有温控芯片与限位孔配合连接，有利于温控芯片的快速安装定位，有利于温控芯片不易抖动或脱落，设有限位块和限位槽扣合连接，有利于温控芯片安装更稳定，且易于温控芯片的安装和拆卸，无需多次维修和更换，有利于节约使用成本。

基本信息

专利标题：

一种便于安装的温控器结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021951459.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-09

授权号：

CN212965871U

授权日：

2021-04-13

发明人：

潘曹峰张硕

申请人：

江苏振宁半导体研究院有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河北侧、华山路西侧半导体产业园科创中心4楼407室

代理机构：

深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

涂柳晓

优先权：

CN202021951459.7

主分类号：

G05D23/19

IPC分类号：

G05D23/19