升降平台
授权
摘要
本实用新型涉及半导体石英制品加工的技术领域，特别是涉及一种升降平台，其通过上升或下降，调整加工产品的高度，降低劳动强度，改善工人的作业条件，提高可靠性；包括控制箱、电机、同步器、传动轴和控制箱支撑小车，控制箱输出端与电机输入端相连接，电机前侧输出端与一组同步器后侧输入端相连接，同步器共设置有三组，中侧同步器的左右输出端分别与左右端同步器的内侧输出端通过传动轴相连接，左右侧同步器的前后输出端分别与一组传动轴内端相连接，外侧四组传动轴外端分别与一组控制箱支撑小车顶端相连接。
基本信息
专利标题 ：
升降平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021952105.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN214080816U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
吕辉强
申请人 ：
沈阳汉科半导体材料有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区昆明湖街20号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021952105.4
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/02 B24B47/22
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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