升降平台

授权

摘要

本实用新型涉及一种升降平台，属于PCB领域，其包括安装板和升降板，安装板包括第一安装板和第二安装板；第一支撑柱的顶端固定设置有第一固定板，第一固定板的下表面可转动地设置有第一丝杠，第一丝杠的下端可转动地设置于第一安装板，升降板对应第一丝杠设置有第一螺母，第一螺母套设于第一丝杠，第一固定板上还设置有第一驱动装置，第一驱动装置与第一丝杠驱动连接用以驱动第一丝杠转动；第二支撑柱的顶端固定设置有第二固定板，第二固定板的下表面可转动地设置有第二丝杠，第二丝杠的下端可转动地设置于第二安装板，升降板对应第二丝杠设置有第二螺母，第二螺母套设于第二丝杠。本实用新型可以驱动放置架平稳地上下移动。

基本信息

专利标题：

升降平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022468513.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-30

授权号：

CN213865229U

授权日：

2021-08-03

发明人：

何茂水

申请人：

惠州市成泰自动化科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市大亚湾西区响水河工业园启懋(惠州)工业有限公司D号厂房

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郝丽娜

优先权：

CN202022468513.9

主分类号：

B66F9/02

IPC分类号：

B66F9/02