一种使用稳定的真空电镀机
授权
摘要
本实用新型涉及真空电镀机技术领域,且公开了一种使用稳定的真空电镀机,包括外壳,所述外壳的底部固定连接有滚轮底座,所述滚轮底座的底部固定连接有滚轮盒,所述外壳的内壁固定连接有第一缓冲垫,所述第一缓冲垫的顶部活动连接有真空电镀机本体,所述外壳的内壁固定连接有连接块,所述连接块的一侧开设有滑槽,所述滑槽的内壁活动连接有第二缓冲垫,所述第二缓冲垫的一侧固定连接有第一连接板。该使用稳定的真空电镀机,能够达到使用稳定的目的,解决了一般真空电镀机使用不稳定的问题,使得该真空电镀机能够降低真空电镀机本体运转所带来的振动,从而提升了真空电镀机本体的使用寿命,从而为工作人员的使用提供了便利。
基本信息
专利标题 :
一种使用稳定的真空电镀机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021955236.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-09
授权号 :
CN213388864U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
李龙辉
申请人 :
江西宏业铜箔有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市吉州区工业园吉阳大道园区二路
代理机构 :
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 :
石红丽
优先权 :
CN202021955236.8
主分类号 :
C23C14/22
IPC分类号 :
C23C14/22
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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