一种使用稳定的真空电镀机
授权
摘要
本实用新型涉及真空电镀机技术领域，且公开了一种使用稳定的真空电镀机，包括外壳，所述外壳的底部固定连接有滚轮底座，所述滚轮底座的底部固定连接有滚轮盒，所述外壳的内壁固定连接有第一缓冲垫，所述第一缓冲垫的顶部活动连接有真空电镀机本体，所述外壳的内壁固定连接有连接块，所述连接块的一侧开设有滑槽，所述滑槽的内壁活动连接有第二缓冲垫，所述第二缓冲垫的一侧固定连接有第一连接板。该使用稳定的真空电镀机，能够达到使用稳定的目的，解决了一般真空电镀机使用不稳定的问题，使得该真空电镀机能够降低真空电镀机本体运转所带来的振动，从而提升了真空电镀机本体的使用寿命，从而为工作人员的使用提供了便利。
基本信息
专利标题 ：
一种使用稳定的真空电镀机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021955236.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213388864U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
李龙辉
申请人 ：
江西宏业铜箔有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉州区工业园吉阳大道园区二路
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
石红丽
优先权 ：
CN202021955236.8
主分类号 ：
C23C14/22
IPC分类号 ：
C23C14/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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