一种电子产品用散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品用散热装置，包括叠层封装的存储体，所述电子产品用散热装置还包括位于叠层封装的存储体内并伸出其中的换热装置，换热装置包括第一总管、第二总管和换热单元组，换热单元组包括从上到下顺次排列的第换热层、第2换热层、第3换热层、第换热层…、第2n‑1换热层和第2n换热层，n为自然数。本实用新型保持叠层封装的存储体在合适温度下工作。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品用散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021956185.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213187006U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
赵万里曹立冬
申请人 ：
合肥立万芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区淮海大道1188号京商商贸城C区商业BA332室
代理机构 ：
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭新民
优先权 ：
CN202021956185.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
