一种电子产品处理器的散热装置
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摘要

本实用新型公开了一种电子产品处理器的散热装置,包括铝散热座,所述铝散热座呈矩形体,所述铝散热座的底部四角固定连接有四个支撑柱,所述四个支撑柱的底端连接一导热硅胶垫片,所述铝散热座的四角设置有贯穿支撑柱和导热硅胶垫片的四个螺丝孔,所述铝散热座上设置有至少一个风扇安装孔,所述风扇安装孔上安装有散热风扇,所述散热风扇的出风口设置在铝散热座的侧壁,本实用新型的有益效果是:本散热装置整体体积较小,厚度比较轻薄,比较适配微型台式电脑主机,通过本散热装置的散热风扇,可以实现处理器的散热,并且将处理器发出的热量从盒子侧壁排出,进一步的,通过导热硅胶垫片和防水胶条的设置,使电脑主机盒子具有一定的防水功能。

基本信息
专利标题 :
一种电子产品处理器的散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202120940090.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-05-06
授权号 :
CN216249038U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
余勇
申请人 :
东莞市科环导热材料有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇涌头社区宏丰路21号3楼301
代理机构 :
荆门市森皓专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王丽
优先权 :
CN202120940090.8
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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