一种处理器散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及处理器散热技术领域,公开了一种处理器散热装置,包括p2020本体、基板、上侧壳体和下侧壳体,所述下侧壳体上侧固定连接若干个固定脚,固定脚上端放置基板,基板上端固定连接p2020本体,基板上开若干个孔,孔穿过第二螺栓,第二螺栓螺纹连接固定脚,设置散热架,可以对p2020本体运行产生的热量进行吸收,有效增大散热面积,设置导槽,方便将散热架固定在基板上,设置固定架,方便对风扇的安装和固定,设置卡槽,可以将固定架固定在散热架上,设置风扇,可以将散热架吸收的热量以空气流动的方式排出系统外,设置风口叶片,防止有异物进入系统,影响设备运行,同时方便出风。本实用新型结构简单,在处理器散热技术领域有可利用价值。
基本信息
专利标题 :
一种处理器散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020020998.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-03
授权号 :
CN211207275U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
何明
申请人 :
上海研鼎信息技术有限公司
申请人地址 :
上海市青浦区盈港东路8300弄6-7号1幢3层N区332室
代理机构 :
上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨小双
优先权 :
CN202020020998.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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