本实用新型涉及处理器散热技术领域，公开了一种处理器散热装置，包括p2020本体、基板、上侧壳体和下侧壳体，所述下侧壳体上侧固定连接若干个固定脚，固定脚上端放置基板，基板上端固定连接p2020本体，基板上开若干个孔，孔穿过第二螺栓，第二螺栓螺纹连接固定脚，设置散热架，可以对p2020本体运行产生的热量进行吸收，有效增大散热面积，设置导槽，方便将散热架固定在基板上，设置固定架，方便对风扇的安装和固定，设置卡槽，可以将固定架固定在散热架上，设置风扇，可以将散热架吸收的热量以空气流动的方式排出系统外，设置风口叶片，防止有异物进入系统，影响设备运行，同时方便出风。本实用新型结构简单，在处理器散热技术领域有可利用价值。