一种晶圆检测用输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆检测用输送装置,包括滑板和晶圆卡板,所述滑板的下表面两侧均固定有轮槽,且轮槽的内侧均安置有滚轮,所述滑板的上表面中部设置有放置槽,且放置槽的两侧槽壁均开设有安装槽,所述放置槽的内侧安装有转轴,所述转轴的外壁固定有套筒,所述晶圆卡板固定在套筒的外壁,所述滑板的后侧焊接有托板。该晶圆检测用输送装置,转轴的轴端与电机的输出端相连接,能够随电机启动而旋转,进而能够带动其上的套筒和晶圆卡板旋转,晶圆卡板既可以直立,以盛纳晶圆,又可以转至水平状态,实现对晶圆的检测,该种方式,无需人手频繁上下晶圆,降低了人工操作对晶圆的损伤影响,且完全可以满足运输与检测同步进行的要求。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆检测用输送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021959913.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-09
授权号 :
CN212659509U
授权日 :
2021-03-05
发明人 :
吴龙军
申请人 :
徐州领测半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市新沂市锡沂高新区一带一路智慧光电产业园14#标房
代理机构 :
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 :
张燕平
优先权 :
CN202021959913.3
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2021-03-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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