厚铜压合板
授权
摘要
本实用新型公开了厚铜压合板，上厚铜基板底面粘接有玻璃纤维板；玻璃纤维板底面粘接有绝缘层；绝缘层底面粘接有陶瓷板；陶瓷板底面粘接有下厚铜基板；绝缘层顶面内侧靠近边缘的位置设有环形橡胶密封压条；密封压条内侧设有回形冷却槽；绝缘层的顶面中心开有圆形薄片槽；薄片槽内部装有传感器模块；绝缘层两侧靠近四个角位置分别设有一个粘接式外置耳板；外置耳板顶面两一侧分别设有定位孔与定位凸起；本实用新型具有较多的定位点，有着较好的韧性与硬度，并且本新型能够通过传感器模块输出压合过程中的压力与温度，防止压溃其他层，并可以输出本新型内部温度，实时监控，本新型可通过回形冷却槽流通冷却液，进行降温。
基本信息
专利标题 ：
厚铜压合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021960594.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213342798U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
李沃辉欧维文
申请人 ：
东莞佳创多层线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市高埗镇冼沙村二下坊广场北路1栋1楼之1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021960594.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46 G01L1/22 G01K7/18
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
