一种扩展接口热传导降温电源板
授权
摘要
本实用新型公开了种扩展接口热传导降温电源板，包括底板，底板上端两侧固定安装固定座，导柱顶端滑动插接于制冷板内部，制冷板内部设有通孔，通孔内部固定插接有导套，导柱外部套接有弹簧，制冷板上端固定安装有导热板，导热板内部放置电源板，电源板上端设有扩展接口，底板上端设有风扇，风扇外部螺纹固定有风扇防护罩；本实用新型设有弹性卡扣、以及弹性垫板，通过电源板的压力，使得弹性卡扣移动至第一凹槽，使得电源板进入导热板内部，通过电源板向下的重力作用，将弹性垫板下压至第二凹槽，通过弹性卡扣以及弹性垫板的弹力作用，更好的固定了电源板的位置。
基本信息
专利标题 ：
一种扩展接口热传导降温电源板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021962613.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212876182U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
黄仙春戴松鑫
申请人 ：
深圳市朗鹿电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道高新区重庆路科上美科技园B栋第三层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021962613.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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