一种高集成内封装式编程机器人套件，包括至少一个带有内封装电子元件的模型化模块和配合模块，模型化模块包括模型化外壳体和内封装部，内封装电子元件封装在内封装部内的封装腔内，模型化外壳体围绕内封装部设置并至少部分封闭内封装部，在模型化外壳体上设置有用于与配合模块相搭建组装用的卡接凸部和/或卡接凹部，在配合模块上设置有与上述模型化外壳体上设置的卡接凸部和/或卡接凹部所对应的卡接凹部和/或卡接凸部。本实用新型将可靠的电子封装技术与功能模块的模型化改造技术结合起来，实现了功能集成化和制造一体化，并通过对功能模块的标准化开发提高了模型产品中的组装操作模块占比，进而提高了用户体验度。