一种机器人套件用电子封装模块
授权
摘要
一种机器人套件用电子封装模块，包括底部基板、3D打印的封装主体部以及外部造型材料，3D打印的封装主体部形成在底部基板上，外部造型材料围绕底部基板和3D打印的封装主体部设置并至少部分封闭底部基板和3D打印的封装主体部，在3D打印的封装主体部内部制造有至少一个封装腔，每个封装腔内封装有至少一个永久电子元件，并且设有与永久电子元件接触并将永久电子元件与3D打印的封装主体部外部导通的导电材料部，3D打印的封装主体部采用陶瓷材料打印，内部设热交换通道，通过后续布置外部电路和安装功能电子元件实现功能植入。本方案将可靠的电子封装技术与本体造型技术结合起来，通过一体化制作提高制造效率，满足个性化定制需要。
基本信息
专利标题 ：
一种机器人套件用电子封装模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021963826.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212725274U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
吴福财赵培恩吕学广江雪
申请人 ：
山东未来领袖电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历下区山大路157号华强国际A座26楼2606-18
代理机构 ：
苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘召民
优先权 ：
CN202021963826.5
主分类号 ：
H01L23/08
IPC分类号 ：
H01L23/08 H01L23/14 H01L23/29 H01L23/367 H01L23/49 G09B19/00 B28B1/00 B33Y80/00 B33Y70/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/06
按容器的材料或其电性能区分的
H01L23/08
其材料是电绝缘体的，例如玻璃
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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