MEMS压力传感器
授权
摘要
本实用新型提供了一种MEMS压力传感器，包括器件板，所述器件板具有相对设置的第一表面和第二表面；所述器件板的第一表面上设置有岛结构、围设所述岛结构的固支结构、连接于岛结构和固支结构之间的四个梁结构，所述第一表面上还设置有由固支结构、岛结构和梁结构围设形成的膜结构；所述器件板的第一表面上还设置有分设于四个梁结构上的电阻装置，任意所述电阻装置均包括至少一个呈长方形的电阻，所述电阻均分别沿平行于各自的梁结构的延伸方向延伸。
基本信息
专利标题 ：
MEMS压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021966328.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212320965U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
桑新文高洪连盛云
申请人 ：
苏州纳芯微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-5F
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈晓敏
优先权 ：
CN202021966328.6
主分类号 ：
G01L1/20
IPC分类号 ：
G01L1/20 B81B7/02 G01L9/04 G01L9/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/20
通过测量固体材料或导电流体欧姆电阻变化；应用动力电池，即施加应力后会产生或改变其电位的液体电池
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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