一种IGBT模块的焊接工装
授权
摘要
本实用新型属于IGBT模块技术领域，涉及一种IGBT模块的焊接工装，包括工装底板，工装底板设有用于放置IGBT模块底板的凹槽；IGBT模块底板上设置DBC定位板，DBC定位板设有用于放置第一焊片和DBC基板的第一区域；DBC基板上设置芯片定位板，芯片定位板设有用于放置第二焊片和芯片的第二区域；芯片定位板上设有工装顶板，工装顶板设有定位销，定位销与芯片的位置相对应。该实用新型将芯片与DBC基板之间的一次焊接、DBC基板与IGBT模块的底板的二次焊接集成到一起一次完成，提高了IGBT模块的制造效率，降低了制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT模块的焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021969683.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN213003432U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
邢毅刘爽杨晓菲
申请人 ：
西安中车永电电气有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西安经济技术开发区凤城十二路中国中车永济电机
代理机构 ：
西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘强
优先权 ：
CN202021969683.9
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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