光模块焊接工装
授权
摘要
本实用新型涉及光电子通信技术领域，公开了一种光模块焊接工装，包括：器件定位组件、固紧组件以及压合组件；所述器件定位组件包括基座，所述基座上设有PCB电路板安装位和光器件安装位，以使光器件的引脚与PCB电路板的信号点一一对应布置；所述固紧组件用于压紧所述光器件，所述压合组件用于压紧所述PCB电路板。本实用新型提供的光模块焊接工装，操作简单，焊接定位精准，大幅提高了生产效率，可广泛用于光模块自动化生产，容易实现标准化管理。
基本信息
专利标题 ：
光模块焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020591967.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212311275U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
邓俊杰
申请人 ：
武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晓锋
优先权 ：
CN202020591967.2
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K101/36 B23K101/42
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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