石墨片组件以及石墨舟
授权
摘要

本实用新型公开了石墨片组件以及石墨舟,其中,该石墨片组件包括石墨片本体,石墨片本体上具有用于放置硅片的放置空间,石墨片本体上设置有卡点组,卡点组用于支撑并定位硅片,卡点组包括多个卡点且至少包括:第一卡点,设置在放置空间的左右方向的一侧;第二卡点,设置在放置空间的左右方向的另一侧,在上下方向高于第一卡点;第三卡点,设置在放置空间的下部,且在左右方向位于靠近第一卡点的一侧;第四卡点,设置在放置空间的下部,且在左右方向位于靠近第二卡点的一侧,并且,在上下方向低于第三卡点。根据本实施例的石墨片组件,不仅能够牢固地支撑并定位硅片,且能够防止硅片从石墨舟掉片,以及至少一定程度上防止硅片绕镀。

基本信息
专利标题 :
石墨片组件以及石墨舟
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021974138.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-10
授权号 :
CN213459669U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
李时俊张勇邓金生王凯彭亚萍
申请人 :
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区金牛东路62号一层至六层
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
林明校
优先权 :
CN202021974138.9
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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