一种具有导流降温结构的无尘室
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摘要
本实用新型公开了一种具有导流降温结构的无尘室，包括无尘室本体和导流箱体，所述无尘室本体的内部设置有弧形板，且弧形板所述表面设置有降噪填充层，所述导流箱体设置于无尘室本体的下方，且导流箱体的下方设置有引流孔，所述引流孔的下方设置有挡流槽，且挡流槽的内部设置有滑动挡板，所述导流箱体的左右两侧均开设有固定卡槽，所述固定卡槽的内部设置有连接卡柱，所述连接卡柱的内侧连接有挡风网板，所述主导流板的表面设置有牵引绳，且牵引绳的上方设置有挂钩，所述挂钩的内部连接有固定环。该具有导流降温结构的无尘室设置有导流箱体能够安装在风口处，对吹出的风进行导流，从而能够使无尘室内快速达到降温的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有导流降温结构的无尘室
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021985280.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213810926U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
杨勇
申请人 ：
苏州鑫远同装饰工程有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区天骄花园
代理机构 ：
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王铭陆
优先权 ：
CN202021985280.3
主分类号 ：
F24F3/167
IPC分类号 ：
F24F3/167 F24F13/14 F24F13/24 F24F13/28
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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