一种电子陶瓷凹面磨削设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子陶瓷凹面磨削设备，所述电子陶瓷凹面磨削设备包括底板、设置在底板上的夹具、设置在底板上的位移装置和设置在位移装置上的凸面磨削装置，所述凸面磨削装置包括设置在位移装置上的连接杆、套设在连接杆上的滑动环、设置在滑动环上的驱动电机、设置在驱动电机动力输出轴上的磨削刀、设置在底板上的弧形导轨和设置在弧形导轨上的滑块，所述驱动电机设置在滑块上，所述弧形导轨的圆心朝向位移装置，所述连接杆的轴心线与位移装置的位移方向不垂直，所述弧形导轨中点与圆心的连线与位移装置的位移方向垂直，通过使得磨削刀的位移轨迹与弧形导轨一致，能够保障电子陶瓷凹面弧度一致，保障电子陶瓷性能的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子陶瓷凹面磨削设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021989030.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-13
授权号 ：
CN213411511U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
邓志祥
申请人 ：
湖南东啟特种陶瓷有限公司
申请人地址 ：
湖南省娄底市双峰县经济开发区金开村(双峰县金开冷作制品有限公司)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021989030.7
主分类号 ：
B24B19/26
IPC分类号 ：
B24B19/26 B24B27/00 B24B47/20 B24B41/06 B24B41/02 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
B24B19/26
用于磨削拱形面工件，如车体部分，车挡或磁记录头
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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